据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划
据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。
5nm和3nm工艺，将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺，而从外媒的报道来看，台积电这两大工艺的主要的产能，都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内，台积电2024年和2025年的产能，也将主要集中在台南科学园区。
台积电目前在台南科学园区有3座晶圆厂，分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂，其中前两座是12英寸的超大晶圆厂，后一座是八英寸晶圆厂。
台积电官网的信息显示，晶圆十八厂是他们5nm制程工艺的主要生产基地，也就意味着他们5nm工艺的产能，主要集中在这一晶圆厂。
而除了5nm工艺，台积电3nm制程工艺的工厂，也将建在台南科学园区内，他们在2016年就公布了建厂计划，投资高达195亿美元，工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。
外媒在报道中表示，由于5nm和3nm是台积电未来一段时间的主要工艺，这两大工艺的生产基地同在台南科学园区，也就意味着在未来的一段时期，台积电的主要产能将集中在台南科学园区。
外媒在报道中还提到，台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示，2024年到2025年，台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。
关键词：
