硕贝德(300322)06月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
硕贝德(300322)06月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
(资料图片仅供参考)
投资者：公司是全球知名的北美AR/VR品牌厂商的核心天线供应商,现已实现批量出货;公司还在为北美知名手机厂商进行AR/VR部件的研发,并已实现小批量供货。苹果和Mate都发布Mr头显了，对贵公司有利好吗？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司在为北美客户提供ARVR天线、散热器件及其他零部件，相关产品已批量出货，感谢您的关注！
投资者：公司参股公司苏州科阳光电科技有限公司,主营业务为半导体封装。受益于chatGDP类人工智能的发展吗？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务，感谢您的关注！
投资者：贵公司是否与歌尔股份合作开发VR+AI的元宇宙消费产品？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司和上述重要客户持续深入开展合作，在游戏机散热模组、可穿戴天线产品等领域提供优质的服务。感谢您的关注！
投资者：深耕7年之久的首款MR头显终于揭开了面纱，同时还发布了15.3英寸MacBook Air、M2芯片的“王炸”M2 Ultra，以及第二代Mac Studio和新款Mac Pro。贵公司供货情况如何？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司能为客户提供天线及模组（包含WiFi/蓝牙）、散热器件模组等产品，感谢您的关注！
投资者：贵公司与微软、英伟达、惠普、戴尔、联想等都有合作，有没有产品运用到AI服务器等领域呢？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司的散热产品及模组可以应用于AI服务器等领域，感谢您的关注！
投资者：公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。贵公司还与哪些游戏大厂有合作？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司散热产品和模组已为全球知名游戏机厂商供货。感谢您的关注！
投资者：贵公司的毫米波技术有哪些？脑机接口需要贵公司的技术或者产品吗？贵公司有没有产品运用到机器人领域？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司能为客户提供天线及模组（包含WiFi/蓝牙），新能源连接件、CCS、高低压线束、散热器件模组等产品，感谢您的关注！
投资者：贵公司自研的光学指纹TSV封装芯片、封装完成晶圆、QVGA图像传感器能否具体介绍？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务，感谢您的关注！
投资者：贵公司的液冷技术有哪些？可以用于服务器吗，CPU和GPU？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司散热产品及模组可应用于游戏机、笔记本电脑、手机、基站、服务器路由器交换机（GPU/CPU冷却）、光伏储能新能源汽车等领域。感谢您的关注！
投资者：贵公司是否为meta公司供货？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司在为北美M客户提供ARVR天线、散热器件及其他零部件，相关产品已批量出货，感谢您的关注！
投资者：贵公司在毫米波雷达和6G领域有布局吗？
硕贝德董秘：尊敬的投资者您好，公司具备4D毫米波雷达波导天线的研发生产能力；6G通信目前处于技术研究起步阶段，公司已有预研，其中卫通天线已完成研发，公司将根据技术及市场发展情况，积极推进。感谢您的关注！
硕贝德2023一季报显示，公司主营收入3.5亿元，同比下降10.76%；归母净利润-2687.13万元，同比下降1083.9%；扣非净利润-2977.35万元，同比下降319.03%；负债率58.39%，投资收益-69.3万元，财务费用1004.31万元，毛利率20.63%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出5021.16万，融资余额减少；融券净流出57.11万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，硕贝德（300322）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
硕贝德（300322）主营业务：以射频技术为核心的天线射频器件的研发、生产及销售,并提供相关的技术服务。
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