马上就要到9月了，对于苹果来说，他们的新品发布序幕也要缓缓拉开了，而iPhone 13系列将会是领衔登场的。据外媒最新消息称，苹果今年准备了

8 月 5 日消息 据台媒电子时报报道，台积电 7nm 与 5nm 家族产能满载，3nm 也已被预订一空。高通、英伟达也将在 2022 年回归，近期台积电已进一步

8 月 1 日消息根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的 5nm 芯片工厂已经开始动工，目前该公司正评估在日本、德国建设工厂的事项。有

7月19日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在去年一季度就已大规模量产，随着量产时间的延长，5nm工艺已连续3个季度贡献了

目前已经量产的最先进工艺制程是5nm，唯台积电和三星可以供应。其中三星方面，最新报道称，韩国本土三星晶圆厂的DSP(设计方案合作伙伴)通过

7 月 2 日消息今日南大光电发布消息，称该公司 ArF 光刻胶产品拿到小批量订单。在 5 月 31 日，江苏南大光电材料股份有限公司公告称，其控股子公

最近几个月，全球半导体面临产能紧张的问题，进而引发了多次大涨价，国内很多芯片，尤其是高端芯片依赖国外公司，受影响更严重。目前国内也

全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点，明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动

5 月 31 日消息据台媒《工商时报》，AMD 已与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据报道，A

5月6日消息，据国外媒体报道，比特币等加密货币的价格持续在高位运行，也拉升了对加密货币挖矿的需求，对芯片、显卡等的需求也明显提升。英

4 月 22 日消息，据国外媒体报道，台积电目前最先进的 5nm 芯片制程工艺，在去年投产，今年是量产的第二年，但在一季度所贡献的营收环比出现了

4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案(tape out)，最快在第三季

新思科技宣布，其 IC Validator 物理验证解决方案已获三星晶圆厂 5nm 和 4nm 先进工艺技术的认证。作为新思科技 Fusion Design Platform&trade

3月22日下午，中兴通讯召开2020年度业绩说明会，公司董事长李自学，执行董事、总裁徐子阳等人出席了会议，并对投资者普遍关注的问题进行回

联发科在2020年凭借天玑处理器的强劲表现，打了个漂亮的翻身仗，还成为国内最大手机SOC供应商。前段时间，还发布了2021年开年产品——天玑1200

联发科在2020年凭借天玑处理器的强劲表现，打了个漂亮的翻身仗，还成为国内最大手机SOC供应商。前段时间，还发布了2021年开年产品——天玑1200

3 月 9 日消息 据 YouTube 博主 RedGamingTech 披露，索尼已与台积电签订合作合同，后者将会为前者代工 5nm 制程芯片组，可能为索尼的 PS5 Slim

2、3月份可以说是非常热闹，不少厂商都推出了新机，还有一些也已经在路上，会在近期正式登场。不过基本都搭载了高端或旗舰处理器，定位比较

高通之前发布了骁龙 765和 765G，这款中高端芯片用于 OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、OnePlus Nord、Pixel 5、中兴 Blade 20 Pro 和 vivo V

对于苹果来说，他们正在让旗下Mac产品逐步都用上M系列处理器，而接下来要登场的就是iMac系列了。苹果预计将在2021年发布一款更小的Mac Pro

2020年5月15日，之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布，将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂，生产5nm工艺。台积电表示，此座将设立于

对于苹果来说，他们对于先进芯片工艺制程的需求是巨大的，这也让台积电获得更多的订单。据最新的统计报告显示，由于苹果的A14和A15仿生及M1

作为当前最先进的制程工艺，5nm产品已经越来越多，我们最熟悉的莫过于苹果A14、骁龙888、麒麟9000等手机处理器。据媒体报道，日本公司的首

1月26日消息，据国外媒体报道，三星电子目前正在为特斯拉的自动驾驶汽车开发5nm芯片。据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用

自从去年苹果正式发布第一款用于Mac的自研电脑芯片M1问世以来，便凭借其强悍的性能、出色的能效表现，再次成为苹果历史中一款颠覆性的产品

1月18日，据《工商时报》报道称，联发科的5nm芯片天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单，预计最快将于2021年年底逐步出货

虽然名字不如Intel、AMD、高通等公司响亮，但Ambarella的视频芯片很可能就出现在你家中的无人机、安防摄像头等设备中。在CES 2021上，Ambar

此前有报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm。今日，TrendForce集邦咨询旗下半导体研

此前，国外有外国知名博主 @RODENT950曝出华为下一代处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010)，并采用先进的3nm工艺，引发了不少网友的热议。之

C114 讯 1 月 4 日消息(南山)据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电2020 年营收同比增长超过 30%，创下历史新高，同时资本开支 170 亿美元，也创下