代工,关于代工的所有信息
消息称:晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价
近日,有消息称,晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价,此次涨价的涨幅在5%到10%之间,与去年平均20%以上的涨幅相比略低。据悉,
IC Insights:预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上
12 月 15 日消息,据调研机构 IC Insights 报道,预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于 7 5 3nm 工艺的新工厂和
联华电子和世界先进代工厂 11月份的营收双双创下新高
12月13日消息,据国外媒体报道,联华电子和世界先进这两家芯片代工商,目前也已公布了11月份的营收,双双创下新高。从联华电子官网的信息来
HTC中国大陆已无手机可售 曾是全球最大的智能手机代工和生产厂商
历史无数次告诉过我们,一件事物真正消亡的时候,是所有人都遗忘它的时候。现在,HTC手机正走在被遗忘的路上。12月13日消息,HTC中国大陆官
消息称:苹果已在研发第二代AR/VR设备 立讯则会成为相关设备最大代工厂
日前果链分析师郭明錤发表报告,称苹果已经在研发第二代AR VR设备,而立讯则会成为苹果相关设备的最大代工厂,随后立讯官方也回应了。针对
美光扩大与晶圆代工厂联电的业务伙伴关系 为供应取得保障
12 月 2 日消息,根据钜亨网报道,存储器大厂美光于 12 月 1 日宣布,扩大与晶圆代工厂联电的业务伙伴关系,为美光未来向车用、移动装置及关键
消息称:联电计划将代工报价再度上调10% 新报价将适用于其前三大客户的订单
11 月 12 日消息,IC 设计业内消息人士称,联电计划从 2022 年第一季度起,将代工报价再度上调 10%,新报价将适用于其前三大客户的订单,过去的
消息人士称:晶圆代工报价预计将继续上涨
据《电子时报》消息,代工厂消息人士表示,晶圆代工报价预计将继续上涨。其中,台积电12月后或将调涨20%,而联电已通知客户,明年1月起产品
代工商预计台积电三季度的营收将再创新高 预计在146-149亿美元
9月27日消息,据国外媒体报道,在7月15日发布的二季度财报中,芯片代工商台积电预计他们三季度的营收将再创新高,预计在146-149亿美元。但
英特尔在亚利桑那州的工厂破土动工 成为主要芯片代工厂商计划的一部分
北京时间 9 月 25 日消息,当地时间星期五,英特尔在亚利桑那州的两座芯片工厂破土动工,这是其成为主要芯片代工厂商计划的一部分。耗资 200
全球第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元 环比增长6.2%
市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告显示,全球第二季度晶圆代工产值达 244 07 亿美元,环比增长 6 2%,创下自 2019 年第三季度
报道称:美国建设芯片代工厂的台积电在考虑在日本建设工厂
8月26日消息,据国外媒体报道,6月份就曾有报道称,正在美国建设芯片代工厂的台积电,也在考虑在日本建设工厂,将靠近索尼在日本的一家工厂
英特尔将为美国国防部的RAMP-C计划提供商业芯片代工服务
8月24日消息,据国外媒体报道,美国国防部已与英特尔签署了一项协议。根据协议,英特尔将为美国国防部的RAMP-C计划提供商业芯片代工服务。
报道称:因疫情原因 AirPods3仍将主要在中国境内代工生产组装等
关于AirPods 3的传言已经有段时间了,它很可能会在三季度发布,同步或者尾随iPhone 13系列等新品。据最新报道称,苹果原计划扶植越南制造的
多个行业就被芯片短缺所困扰 台积电曾多次传出提高代工价格的消息
8 月 8 日消息,据国外媒体报道,今年年初开始,汽车、消费电子等多个行业就被芯片短缺所困扰,芯片代工商也面临着较大的压力,产能普遍紧张
江淮或为小米代工的报道内容不属实 公司未与小米就合作造车进行过商议
日前,网传小米汽车有望落户合肥江淮汽车代工。而在7月29日晚间,江淮汽车发布公告,江淮或为小米代工的报道内容不属实。江淮汽车表示,截
高通将使用Intel的代工服务 直奔2大革命性工艺
在今天凌晨的工艺及封装技术大会上,Intel公布了最新的工艺路线图,命名方式也全面改了,比如10nm ESF工艺改名为Intel 7,7nm工艺改为Intel
iPhone13系列的生产已开始 代工厂正在积极招工大规模为订单做准备
据上游供应量消息称,iPhone 13系列的生产已经悄然开始,而目前代工厂正在积极招工,为接下来更大规模的订单做准备。最新消息中透露,新的i
苹果要求代工商在今年生产9000万部 较去年增加1500万部
7月14日消息,据国外媒体报道,分析师和研究机构普遍预计,苹果今年将推出的iPhone 13,同去年推出的iPhone 12一样,仍将会有4款,软硬件方
芯片代工商台积电正按计划推进3nm制程工艺在明年大规模量产
7月7日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电正按计划推进3nm制程工艺在明年大规模量产,此前也曾有消息称,台积电为这一工艺准备了4波产
消息称:芯片代工商下半年可能再次提高代工价格
7 月 5 日消息,据国外媒体报道,芯片短缺在今年上半年影响到了汽车、消费电子等多个行业,受此影响,芯片代工商的产能也普遍紧张,虽然业绩
高通与台积电商谈工作 后者可能将会代工骁龙895和骁龙895Plus两款芯片
据最新消息称,高通正在跟台积电商谈新的合作,而后者可能将会代工骁龙895和骁龙895 Plus两款芯片。消息中提到,高通有可能在2022年底推出
新消息称:Q3季度中芯国际还会再次提高代工报价 涨幅高达30%
全球半导体行业产能紧张、缺货已经持续差不多一年了,现在还没有缓解的迹象,业界预期要到2022年甚至2023年还有可能回归平衡,解决缺货问题
王腾确认骁龙888没有台积电版本 下半年芯片仍将由三星代工
去年12月,高通骁龙888隆重登场,采用三星5nm代工。有爆料称高通开始慎重考虑当前的5G芯片战略,并将迁移部分订单给台积电。因此消息称下半
芯片代工商联华电子将与全球范围内的多家客户携手 扩充12A厂产能
5 月 31 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商联华电子 4 月份在官网宣布,他们将与全球范围内的多家客户携手,扩充 12A 厂产能,参与的客户将以
数据显示:今年全球的8英寸晶圆中将会有超过50%来自芯片代工商
5 月 26 日消息,据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,但仍无法满足强劲的代工需求,汽车、家电等多领域的芯片,都供不应求,芯片
消息称:高通已与芯片代工商联华电子达成一项长期协议
5 月 25 日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,高通已与芯片代工商联华电子(UMC)达成一项长期协议,后者将为高通提供 6 年的产能支持。联
汽车领域的全球性芯片短缺 多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂
5 月 25 日消息,据国外媒体报道,年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,已经蔓延到了智能手机、家电等领域,芯片代工商的产能也普遍紧张,多家
高通:一款新推出的5G移动处理器 将采用6nm工艺代工
5月21日消息,据国外媒体报道,高通公司在当地时间周三,推出了骁龙778G 5G移动处理器。在官网上,高通披露这一款新推出的5G移动处理器,将
三星电子决定将为晶圆代工厂新建项目投资170亿美元
5 月 22 日消息据韩联社报道,三星电子和 SK 海力士等韩国四大企业集团今日(当地时间 21 日)在以韩美首脑会谈为契机举行的商务圆桌会议上发布对