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杭州地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资 由英华资本领投
3月8日消息3 月 8 日，杭州地芯科技宣布完成近亿元人民币 A 轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前投资方包括英诺
发布时间：
2021-03-09 10:40
行业
2021-03-09
