格芯,关于格芯的所有信息
数据：格芯第三季度营收为17.00亿美元 同比增长56%
12 月 1 日消息，格芯在今日发布了 2021 年第三季度财报，这是该公司今年上市以来的首份财报。数据显示，格芯第三季度营收为 17 00 亿美元，上
格芯向美国证券交易委员会公开提交了F-1表格的注册声明
10 月 5 日消息 今日，全球第三大半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布，已向美国证券交易委员会(SEC)公开提交了 F-1 表格的注册声明，内容
格芯CEO回应了Intel收购的消息 否认跟Intel有这方面的讨论
日前Intel方面透露准备以300亿美元(约合2000亿)的价格收购格芯，后者是全球第三大晶圆代工厂，这将是影响半导体制造格局的大事。不过这事还
格芯：计划在2023年投产工厂的投资超过了40亿美元
6 月 22 日消息，据国外媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力
穆巴达拉投资公司正在筹备格芯在美国IPO 估值200亿美元
4月9日消息，据国外媒体报道，全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司，正在筹备格芯在美国IPO，估值200亿美元。外媒是援引知情
消息称：芯片制造商格芯在美国进行首次公开募股事宜
4 月 9 日消息，据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries
三星电子可能就电脑通用芯片扩大向联华电子和格芯的外包业务
3 月 2 日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的
三星电子可能就电脑通用芯片扩大向联华电子和格芯的外包业务
3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的
格芯最新FinFET工艺12LP＋研发成功 面积减少了10%
目前，12LP+已在当下火热的AI训练芯片领域通过了IP验证，可以在很大程度上压缩成本，产生更大价值。另外，格芯也在丰富12nmLP+的IP组合包，目标包括PCIe 3 4 5、USB 2 3主控芯片、HBM2 2e显存、DDR LP
格芯完成22FDX技术开发 用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器
此外，GlobalFoundries的eMRAM测试产品还可以通过标准可靠性测试，包括LTOL(168小时)、HTOL(500小时)和5x焊料回流，故障率
格芯与环球晶圆签署合作备忘录 双方未来将进一步合作
时至今日，在高性能CPU代工上，格芯依然有少量SOI工艺生产，比如IBM的Power 9及改进型处理器，使用的就是14nm SOI工艺，最新的Z15大型机上实现了12核5 2GHz的提升，说明SOI工艺还是有潜力的。
