晶圆,关于晶圆的所有信息
消息称:晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价
近日,有消息称,晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价,此次涨价的涨幅在5%到10%之间,与去年平均20%以上的涨幅相比略低。据悉,
美光扩大与晶圆代工厂联电的业务伙伴关系 为供应取得保障
12 月 2 日消息,根据钜亨网报道,存储器大厂美光于 12 月 1 日宣布,扩大与晶圆代工厂联电的业务伙伴关系,为美光未来向车用、移动装置及关键
报道称:SK集团决定在美国投资超6亿美元建设晶圆厂
11 月 11 日消息,据 BusinessKorea 报道,SK 集团决定在美国投资超 6 亿美元建设晶圆厂。美国商务部当地时间 10 日,公开了世界主要半导体企业提
消息人士称:晶圆代工报价预计将继续上涨
据《电子时报》消息,代工厂消息人士表示,晶圆代工报价预计将继续上涨。其中,台积电12月后或将调涨20%,而联电已通知客户,明年1月起产品
台积电第二个海外扩张计划确认将赴日本建设新的晶圆厂
去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后,台积电第二个海外扩张计划日前也确认了,将赴日本建设新的晶圆厂,总投资高达1万亿日元(约合5
SEMI统计:2021年第二季度全球硅晶圆出货面积环比增长6%
据台媒《工商时报》报道,随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价,台湾地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约,
报道称:2022年Foundry将占晶圆厂设备投资的大部分
9 月 15 日消息 当地时间 9 月 14 日,SEMI 在世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)中表示,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900
科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅晶圆供应协议
9 月 2 日消息 今日,科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。IT之家了解到,根据该更新的协议,科锐将在未来数年向
全球第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元 环比增长6.2%
市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告显示,全球第二季度晶圆代工产值达 244 07 亿美元,环比增长 6 2%,创下自 2019 年第三季度
北京经开区企业科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收
中国的半导体要想实现进一步甚至跨越式的发展,不断突破卡脖子技术显然是重中之重。据北京亦庄发布的消息,近日,北京经开区企业科翰龙自主
ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm碳化硅晶圆片
7月30日消息,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于
意法半导体宣布 已经成功制造出首批200mm的碳化硅晶圆
半导体大厂意法半导体今天宣布,位于瑞典的北雪平工厂,已经成功制造出首批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圆,将用于生产下一代电力电子芯片
中芯国际:8英寸晶圆月产能增至7万片 良品率达99%
7 月 7 日消息 国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产,8 英寸晶圆月产能增至 7 万片,良品率达 99%。中芯国际今日在互动平台
位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆/月 量产达到99%
国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产,来自浙江日报的消息称,位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆 月,而且量
德州仪器宣布收购美光科技 以9亿美元的价格收购300mm晶圆厂
7月6日消息,德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议,将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。TI董事长、总裁兼首
消息称:位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆/月
国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产,来自浙江日报的消息称,位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆 月,而且量
安世半导体拟收购英国晶圆生产商NewportWaferFab
闻泰科技全资子公司安世半导体拟收购英国晶圆生产商Newport Wafer Fab,这让不少人感到意外,不过官方表示一切都是进行中的事情,也不需要
预计到2022年底前 台积电将有5座3DFabric晶圆厂投产
7 月 5 日消息,台积电近日在其技术论坛上宣布,今年资本开支为 300 亿美元(约 1944 亿元人民币)。预计到 2022 年底前,台积电将有 5 座 3D Fabri
现代汽车与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判 以开发自己的汽车芯片
6月2日消息,据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其中
最新报道:8英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加
5 月 27 日消息,据国外媒体报道,虽然台积电、力积电等芯片代工商,目前均在新建 12 英寸晶圆厂,但外媒最新的报道来看,8 英寸晶圆厂在未来的
数据显示:今年全球的8英寸晶圆中将会有超过50%来自芯片代工商
5 月 26 日消息,据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,但仍无法满足强劲的代工需求,汽车、家电等多领域的芯片,都供不应求,芯片
你知道沙子怎么变成了高科技芯片?晶圆也分尺寸?
Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。5月24日下午,Redmi官方科普了晶圆、芯片
三星电子决定将为晶圆代工厂新建项目投资170亿美元
5 月 22 日消息据韩联社报道,三星电子和 SK 海力士等韩国四大企业集团今日(当地时间 21 日)在以韩美首脑会谈为契机举行的商务圆桌会议上发布对
AMD计划从美国半导体厂商格罗方德那购买价值16亿美元的硅晶圆
5月14日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,芯片制造商AMD表示,计划在2022年至2024年期间从美国半导体厂商格罗方德(GlobalFoundries)那
索尼宣布半导体解决方案公司在长崎新晶圆厂内的生产线
4 月 21 日消息,据国外媒体报道,索尼在官网上宣布,旗下的索尼半导体解决方案公司在长崎新晶圆厂内的生产线,在 4 月份已开始投入运营,生产
南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂 计划投资3000亿新台币
4月20日消息,据国外媒体报道,在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月,DRAM(动态随机存储器)厂商南亚科技,也宣布将新建
消息称:三星电子计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备
4 月 17 日消息,据英文媒体报道,与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子,还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备,以支持后者建设
SK海力士已在内部组建了晶圆厂设备研发团队 聘请了外部专家
4 月 17 日消息,据国外媒体报道,韩国存储芯片制造商 SK 海力士,已在内部组建了晶圆厂设备研发团队,由公司高层直接领导,还聘请了外部专家
台积电从二季度开始将逐季提高12英寸晶圆的代工价格
4 月 15 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商的产能目前普遍紧张,最大的芯片代工商台积电也不例外,有外媒此前获得了台积电 CEO 魏哲家给客户
IntelCEO:希望美国企业应该将全球1/3的晶圆制造产能带回美国本土
由于最近的全球性半导体产能紧张问题,美国今天召开了一次半导体峰会,其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参