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ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm碳化硅晶圆片
7月30日消息，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于
发布时间：
2021-07-30 14:08
科技
2021-07-30
