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联发科技透露天玑800的消息 采用7nm制程将于明年第二季度上市
12月25日消息 在今天上午北京联发科技天玑产品沟通会上，联发科技向媒体透露了天玑800系列芯片的消息，该芯片定位旗舰和中端，搭载该处理器
发布时间：
2019-12-26 11:24
学院
2019-12-26
联发科技联手英特尔引入5G调制解调器 将在电脑市场部署5G方案
11月25日晚间消息，IC设计厂商联发科技(MediaTek)今日宣布联手英特尔将其最新5G调制解调器引入到个人电脑市场中。基于双方的合作，联发科技
发布时间：
2019-11-26 11:03
学院
2019-11-26
联发科技发布AIoT平台 提供智能家居/城市/工厂解决方案
18日，联发科技发布AIoT平台——包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的
发布时间：
2019-04-19 17:07
管理
2019-04-19
首次现身国内市场 联发科技展示5G基带芯片Helio M70
12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发
发布时间：
2018-12-06 16:35
行业
2018-12-06
