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三星电子新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市
10 月 7 日消息,当地时间周三三星电子宣布公司新一代 3 纳米芯片制造技术将推迟到 2022 年上市,同时称更先进的2 纳米芯片制造技术将在 2025 年
发布时间:
2021-10-08 15:16
科技
2021-10-08
MobileyeNV利用母公司英特尔的芯片制造技术开发激光传感器
据国外媒体报道,MobileyeNV 正在利用母公司英特尔的芯片制造技术开发激光传感器。该公司表示,到 2025 年,自动驾驶汽车的价格将变得足够低
发布时间:
2021-01-12 11:00
要闻
2021-01-12
台积电正在进行3D硅片制造技术的研发 预计2022年投产
如今的高端半导体芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2 5D、3D封装技术,将不同IP模块以不
发布时间:
2020-11-27 09:45
行业
2020-11-27